안녕하세요.
유레카 특허법률사무소의
대표 변리사 김예슬입니다.
유레카 특허법률사무소는 지식 재산 분야에서 대한 다양한 법률 서비스를 1STOP으로 제공하고 있습니다.
개인과 중소 및 벤처기업의 특성에 맞는 최적화된 1:1 맞춤형 컨설팅을 제공하여, 등록부터 사후관리까지 전적으로 지원해 드리고 있습니다.
◆ 국내외 특허·상표·디자인 통합적인 권리 설계로 등록 가능성을 높입니다.
◆ 다양한 지식 재산 관련 법률 서비스 제공해 드리고 있습니다.
◆ 중소기업·벤처기업 다수 업무 경력 보유
◆ 개인 · 중소기업 고객 비즈니스 맞춤형 1:1 컨설팅을 제공합니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 이제 고성능 반도체 경쟁의 핵심 축이 되었습니다.
AI 가속기, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 수요는 지속적으로 확대되고 있는데요.
이 흐름 속에서 HBM 경쟁력을 좌우하는 요소는 단순한 메모리 셀 성능이 아니라 패키징 기술과 공정 설계로 이동하고 있습니다.
그래서 HBM 기술을 개발하는 기업이라면 완제품 양산 이후가 아닌, 공정 설계 단계에서부터 HBM 패키징 특허를 준비하는 것이 중요합니다.
따라서 오늘은 HBM 패키징 특허의 중요성부터 어떤 요건 및 절차를 통해 등록할 수 있는지 쉽게 설명해 드리려고 합니다.
지식 재산권과 관련 궁금한 점이나 빠른 상담이 필요하시다면, 아래 연락처로 언제든 편하게 문의해 주세요.
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국내 반도체 산업은 HBM을 중심으로 한 초고속·고집적 메모리 기술 경쟁이 본격화된 상황입니다.
특히 TSV, 적층 구조, 열 방출 설계, 신호 간섭 최소화 공정 등 패키징 기술이 제품 성능과 수율을 직접적으로 좌우하고 있습니다.
문제는 이러한 패키징 공정 기술이 쉽게 드러나지 않지만, 경쟁사 간 벤치마킹과 공정 유추를 통해 유사 구조가 빠르게 등장한다는 점입니다.
국내 시장에서는 HBM 패키징 기술을 먼저 특허로 확보한 기업이 후발주자의 진입을 실질적으로 제한할 수 있습니다.
즉, HBM 패키징 특허는 기술 보호를 넘어 공정 주도권을 확보하기 위한 전략적 수단이 되고 있습니다.
① 신규성
출원 전에 동일하거나 유사한 패키징 공정이나 적층 구조가 논문, 학회 발표, 기술 자료로 공개된 적이 없어야 합니다.
공정 검증 단계에서의 외부 협업이나 발표 이력도 신규성에 영향을 줄 수 있어 사전 관리가 중요합니다.
② 진보성
기존 HBM 패키징 공정에 단순한 조건 변경이나 구조 일부 수정만으로는 진보성이 인정되기 어렵습니다.
적층방식, 접합 구조, 열·신호 관리 설계에서 기존 기술 대비 명확한 차별성이 필요합니다.
③ 산업상 이용 가능성
연구실 수준의 아이디어가 아니라 실제 양산 공정에 반복적으로 적용 가능한 구조여야 합니다.
수율 개선, 공정 안정성 확보 가능성까지 함께 설명돼야 합니다.
요건 충족 여부가 궁금하다면?
지금 바로 유레카 특허법률사무소로 문의하시어, 등록 가능성 먼저 확인해 보시기 바랍니다.
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1. 선행기술조사 및 보호 전략 수립
출원 전 기존 HBM 패키징 특허와 국내외 반도체 공정 자료와 분석해 내 기술이 기존과 어떤 점에서 다른지 정리합니다.
이 단계에서 적층 구조, 접합 방식, 열 관리 공정 중 어디를 핵심 권리로 가져갈지 결정합니다.
2. 출원서 및 명세서 작성
HBM 패키징 특허는 공정 흐름과 구조 설명이 핵심입니다.
명세서에는 공정 단계별 기술적 의미와 효과를 논리적으로 정리하고, 도면에서는 적층 구조, TSV 배치, 공정 순서를 명확히 표현합니다.
이 과정에서 설계 수준이 권리 범위를 좌우합니다.
3. 심사 및 의견서 대응
출원 후 지식재산처(구 특허청)의 심사관이 신규성, 진보성, 산업상 이용 가능성을 기준으로 엄격히 심사를 진행합니다.
이 과정에서 중간사건(거절이유/의견제출통지)이 발생할 경우, 공정 설계 차이가 어떤 기술적 효과를 가지는지 설득력 있게 설명해야 합니다.
단, 중간사건은 일반인이 혼자 대응하기 어렵기 때문에 변리사와 함께 극복하는 것이 가장 안전합니다.
4. 등록 후 활용전략
HBM 패키징 특허등록이 완료되면, 출원일 기준으로 최대 20년간 공정 기술을 보호할 수 있습니다.
이후 기술이전, 글로벌 파운드리 협업, 장기 공급 계약에서도 중요한 협상 자산으로 활용할 수 있습니다.
HBM 패키징 기술은 양산이 시작된 이 후보다 공정 설계 단계에서 얼마나 전략적으로 준비했는지에 따라 특허의 강도가 달라집니다.
기술이 완성된 뒤에 출원을 고민하면, 이미 공개된 정보로 인해 권리 확보가 어려워질 수 있습니다.
그래서 HBM 패키징 특허는 연구결과가 나오는 시점이 아닌, 공정 구조가 잡히는 순간부터 준비하는 것이 중요합니다.
유레카 특허법률사무소는 반도체·메모리·공정기술 분야의 특허등록 경험이 풍부한 베테랑 변리사들이 함께하고 있습니다.
이를 바탕으로 등록 가능성 검토부터 출원 전략, 심사 대응, 사후관리까지 전 과정을 체계적으로 지원해 드리고 있습니다.
HBM 패키징 기술을 개발 중이라면, 외부 공개 전에 유레카 특허법률사무소로 문의하시기 바랍니다.
당소의 베테랑 변리사들이 최선을 다해 도움드리도록 하겠습니다.
당소에서는 업종에 특화된 무료 1:1 상담을 제공하고 있습니다.
권리 확보 방안에 대한 궁금증이나 기타 질문 사항이 있으시다면,
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유레카 법률사무소의 전문 변리사들이 고객님의 권리 확보에
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